据新华社报道,工业和信息化部部长金壮龙近日接受采访,针对“如何理解和把握‘健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度’,着力点有哪些?”的问题,他表示:
产业链、供应链在关键时刻不能掉链子,这是大国经济必须具备的重要特征。我国建成规模大、体系全、竞争力较强的产业体系,但也要看到,当前外部环境变化带来的不利影响增多,关键核心技术受制于人、产业基础薄弱等问题尚未根本解决。我们必须加快提升产业链供应链韧性和安全水平,重点抓好四方面工作。
一是健全强化重点产业链发展的体制机制。围绕集成电路、工业母机、医疗装备等重点产业链,一链一策,抓紧打造自主可控的产业链供应链。深入实施产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程,全链条推进技术攻关和成果应用。完善首台(套)、首批次、首版次应用政策,促进创新产品规模应用和迭代升级。
二是推动科技创新和产业创新融合发展。抓好重大科技专项和重点研发计划实施,在企业布局建设更多国家级创新平台。构建高水平产业科技创新平台体系,优化布局国家制造业创新中心,建设一批中试验证平台。指导国家高新区实施新一轮体制机制改革和政策先行先试,发展高科技、实现产业化、加快形成新质生产力。完善科技服务业发展政策,培育全国一体化技术市场,打造“火炬”品牌升级版。
三是建立产业链供应链安全风险评估和应对机制。发挥链主企业引领带动作用,增强上下游企业协同监测和应对能力。围绕战略性矿产资源保障和产品保供,着力建设安全可控的原材料产业链。建设国家战略腹地和关键产业备份。
四是完善产业在国内梯度有序转移的协作机制。完善促进产业转移的政策体系,鼓励转出地与承接地建立产值、收益等指标分享机制。深化东中西部产业协作,办好产业转移对接活动,提升东北和中西部地区承接产业转移能力。
近日,南京市发展和改革委员会发布了《2024年南京市工程研究中心拟认定名单公示》,南京市高端射频芯片工程研究中心等50余家入选2024年南京市工程研究中心。
南京市工程研究中心是指企业、科研机构和高等院校等,建设以推进创新成果产业化、增强产业核心竞争能力、提高自主创新能力为目标,为经济社会发展提供服务的研究开发实体。
上榜的工程中心包括南京市高端射频芯片工程研究中心、南京市国产无线接入网工程研究中心、南京市新一代数字实现EDA平台工程研究中心、南京市碳化硅衬底工程研究中心、南京市半导体晶圆全表面形貌量检测设备工程研究中心、南京市射频芯片测试装备工程研究中心、南京市电力线载波通信芯片工程研究中心、南京市高性能高压半导体外延工程研究中心、南京市集成电路驱动控制模块与电子制造工程研究中心等。
据悉,南京市高端射频芯片工程研究中心,依托单位为南京美辰微电子有限公司,围绕集成电路产业发展中的芯片国产化等问题,建设一个工程研究创新平台,开展高性能射频模拟芯片方面的研究,突破高速光通信芯片、射频微波芯片、混合模拟芯片等关键技术。
南京市国产无线接入网工程研究中心,依托单位为中国移动紫金(江苏)创新研究院有限公司,围绕新一代信息技术产业未来网络领域中的无线接入网产业链的安全自主可控问题,建设南京市国产无线接入网工程研究中心,开展无线接入网核心元器件国产化研究,突破 BBU、RRU 相关国产芯片关键技术,研发国产化设备。
南京市新一代数字实现EDA平台工程研究中心,依托单位为芯行纪科技有限公司,围绕集成电路产业发展中的数字实现EDA软件国产化水平低、无完整的工具平台等问题,建设成新一代数字实现EDA创新平台,掌握完全自主研发的新一代数字实现布局布线技术,并融入最新的AI、云原生技术颠覆传统EDA以单机运行的模式。
南京市碳化硅衬底工程研究中心,依托单位为江苏超芯星半导体有限公司,围绕碳化硅衬底产业发展中大尺寸晶体质量难以控制、无损检测、高效精准切割等问题,建设南京市碳化硅衬底工程研究中心创新平台,开展大尺寸晶体生长缺陷研究、高效切割以及后期无损检测方面等研究,突破大尺寸晶体宏观及位错缺陷、切割损耗大的关键技术。
南京市半导体晶圆全表面形貌量检测设备工程研究中心,依托单位为南京中安半导体设备有限责任公司,围绕我国集成电路产业半导体量检测设备自主化程度低,高度依赖进口产品的问题,建设晶圆晶圆全表面形貌量检测设备工程研究中心,开展大尺寸晶圆应力和翘曲度量测设备、晶圆颗粒与缺陷检测设备以及三代半导体衬底及外延片缺陷检测及识别分类技术和设备等的研究,打造完全国产化的高端半导体晶圆量测设备,关键技术指标达到或赶超国际市场主流产品,可满足国内最先进的芯片制程,填补国内产业空白。南京市射频芯片测试装备工程研究中心,依托单位为南京派格测控科技有限公司,围绕国内半导体-芯片测试产业发展中的毫米波及TR芯片检测装备空白问题。建设一个市级射频芯片测试装备创新平台,开展可兼容Uplink、Downlink模式的高频高速毫米波及TR芯片测试机,频率范围由10MHz突破至50GHz;同时支持多site同步串测关键技术。
近日,浙江省经济和信息化厅根据《关于开展2024年浙江省制造业单项冠军培育企业遴选入库工作的通知》要求,经企业自主申报、各地推荐审核、复审复查,在对已入库培育企业动态调整基础上,遴选确定了2024年第一批浙江省制造业单项冠军培育企业。
上榜企业包括矽力杰半导体技术(杭州)有限公司、杭州国芯微电子股份有限公司、联芸科技(杭州)股份有限公司、杭州广立微电子股份有限公司、杭州大和热磁电子有限公司、杭州立昂微电子股份有限公司、浙江地芯引力科技有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、杭州华澜微电子股份有限公司、浙江海纳半导体股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司等。
制造业单项冠军是指长期专注于制造业某些特定细分产品市场,生产技术或工艺水平达到国际先进或国内领先水平,单项产品(生产性服务)市场占有率位居全球或国内行业前列的企业。
北京市海淀区机器人产业集群、上海市浦东新区高端通用芯片设计产业集群、江苏省无锡市新吴区物联网微机电系统传感器产业集群、浙江省嘉善县光电子器件产业集群、安徽省颍上县光电器件产业集群、福建省漳州市长泰区新型电子元器件产业集群、福建省安溪县半导体照明产业集群、江西省上饶市信州区光学元器件产业集群、陕西省西安市长安区光子芯片产业集群、宁波市余姚市半导体溅射靶材产业集群、宁波市江北区力传感器产业集群、厦门市湖里区集成电路设计产业集群、深圳市光明区智能传输及感知器件产业集群等上榜。
国家级中小企业特色产业集群选拔条件严格、竞争激烈,以中小企业为主体,需要具有较强核心竞争力,其主导产业的发展水平要位居细分领域全国前列,且还需具备显著的优质中小企业梯度培育成效、高水平的产业链供应链协作体系、协同创新能力、数字化转型能力、绿色化发展能力、产业开放合作能力等条件。
随着美国《芯片与科学法案》的签署已过去两年,有报道指出该国半导体行业工人面临的挑战,包括低薪、有限的晋升机会、艰苦的工作时间表以及接触有毒化学品的风险。
这项由美国商务部支持的法案旨在通过高达1750亿美元的投资,将半导体制造业带回美国,并创造高薪工作。然而,截止目前初步拨款协议已与16家公司达成,以增加本国内半导体生产,但工人的实际工作条件却远未达到预期。
最近有报道显示,美国许多半导体工厂(或称晶圆厂)的工人每小时仅赚20美元,全年收入约40,000美元,这还是在假设他们能够每周工作40小时的情况下,而实际上由于频繁的生产停工,许多工人无法达到这一工作时间。
此外,超过一半的半导体和电子行业工人考虑在未来六个月内离职,主要原因包括低薪、缺乏晋升机会和具有挑战性的工作时间表。更令人担忧的是,许多工人接触的化学品与流产和癌症发病率增加有关,而美国职业安全与健康管理局(OSHA)承认其监管标准已经过时且不充分。
尽管如此,该报道也指出,仍有时间改善这些工作条件。美国政府仍有数十亿美元的补贴和等待分发给半导体公司。报道认为,通过实施强有力的监管措施,可以确保这一大规模投资能够为社区创造高质量、安全的工作。
此外,该报道建议美国商务部对芯片生产中使用的化学品实施严格的透明度要求,确保公司不侵犯工人集体组织的权利,并与劳工部合作,以确保工资和福利达到高标准。此外,还建议禁止任何接受《芯片法案》资金支持的公司回购自己的股票。
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